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曼联vs曼城比分:ws1103是一個cdma(碼分多址)功率放大器

時間:2019-9-11, 來源:互聯網, 文章類別:元器件知識庫

瓦伦西亚曼联 www.rxlibr.com.cn 數據表
描述
ws1103是一個cdma(碼分多址)功率放大器???,專為824-849mhz帶寬的手機設計。
WS1103采用Coolpam電路技術,提供最先進的可靠性、溫度穩定性和堅固性。
Coolpam的數字模式控制降低了電流消耗,從而延長了移動設備的通話時間。
ws1103滿足嚴格的cdma線性度要求,輸出功率大于等于28dbm。3毫米x 3毫米形狀系數8針表面安裝包是獨立的,包含50歐姆輸入和輸出匹配網絡。
功能框圖

特征
良好的線性度
低靜態電流
高效
28 dBm時的PAE:41.2%
16 dBm時的PAE:17.7%
8針表面安裝組件
3毫米x 3毫米x 1.0毫米
內部50歐姆匹配網絡,用于射頻輸入和輸出
符合RoHS
應用

數字CDMA蜂窩

手持機外圍電路
筆記:
VREF的建議電壓為2.85 V。
將C1放置在VREF引腳附近。
將C3和C4靠近針腳1(VCC1)和針腳8(VCC2)。這些電容器會影響射頻性能。
在PAM和雙工器之間使用50 W的傳輸線,使其盡可能短,以減少傳導損耗。
π型電路拓撲適合于功放和雙工器之間的匹配電路。
外圍電路

校準程序
校準
校準程序如圖11所示。冷PAM需要兩個校準表,分別為高模式和低模式,這是由于每種模式的增益差異造成的。對于模式轉換點的連續輸出功率,應根據模式轉換過程中的增益階躍來調整輸入功率。
偏移值(上升點與下降點之差)
應采用偏移值,即上升點(PA模式從低模式轉換為高模式的輸出功率)和下降點(PA模式從高模式轉換為低模式的輸出功率)之間的差值,以防止系統振蕩。建議滯后3至5分貝。
平均電流和通話時間

概率分布函數表明,對于較長的通話時間來說,重要的是低功率或中功率范圍的效率,而不是全功率范圍的效率。ws1103空載電流為13ma,16dbm時工作電流為65ma。這種低電流消耗的功率放大器比其他功率放大器延長通話時間不少于30分鐘。

塑料卷盤格式(所有尺寸單位均為毫米)
搬運和儲存

靜電放電
靜電放電在環境中自然發生。隨著電壓電位的升高,尋求中和或放電的出口。如果獲得的放電路徑是通過半導體器件,則會造成破壞性損傷。
應制定和使用ESD對策方法,以控制在每個生產現場的工廠環境中搬運過程中的潛在ESD損壞。MSL(濕度敏感度)
塑料封裝的表面貼裝封裝對吸收的水分和溫度引起的損傷非常敏感。
Avago Technologies遵循Jedec標準J-STD 020B。每個組件和包裝類型分類為
靜電放電分類
通過在不同的溫度、相對濕度和時間下浸泡已知的干燥包裝物而獲得的水分敏感性。浸泡后,對部件進行三次連續模擬回流。
行李外暴露時間最大限值由下面描述的分類試驗確定,該試驗對應于根據jedec標準ipc/jedec j-std-020b和j-std-033的msl分類等級6至1。

WS1103是MSL3。因此,根據J-STD-033 P.11,該零件的最大制造商暴露時間(MET)為168小時。在這段時間之后,需要將零件從卷盤上取下,去除膠帶,然后重新烘焙。WS1103的MSL分類回流焊溫度目標為260°C+0/-5°C。260+0/-5°C時的典型SMT曲線。

錫膏模板孔
磁帶和卷盤信息

最高溫度為260+0/-5°C時的典型SMT回流曲線

儲存條件
打開包裝后,必須在工廠條件<30°C和60%相對濕度的情況下,在J-STD-020B P.11中列出的168小時內將設備焊接到PCB上。烘烤
如果兩個條件(儲存條件和袋外條件)都滿足,則無需重新烘焙零件。如果上述條件中至少有一個不滿足,則必須進行烘烤。烘烤條件為125°C,持續12小時J-STD-033第8頁。注意安全
膠帶和卷筒材料通常不能在上述溫度下烘烤。如果超過袋外暴露時間,零件必須在低溫下烘烤更長時間,或者零件必須解卷、解卷、重新烘烤,然后放回膠帶和卷筒上。(有關烘烤的信息,請參見每個裝運袋上的濕度敏感警告標簽)。
電路板返工
部件拆卸、返工和重新安裝
如果要從板上拆下部件,建議使用局部加熱,板上任何表面安裝部件的最高身體溫度不超過200°C。此方法將最小化與濕氣相關的部件損壞。如果任何部件溫度超過200°C,則在返工和/或部件拆卸之前,必須按照4-2的要求將電路板烘干。部件溫度應在包裝體的頂部中心處測量。任何沒有超過其地板壽命的SMD封裝都可以暴露在高達其規定的最大回流溫度的最高體溫下。
故障分析排除
不遵守上述要求可能會導致濕氣/回流損壞,從而妨礙或完全阻止確定原始失效機制。
填充板的烘烤
一些SMD封裝和板材料無法承受125°C下的長時間烘烤。例如,一些FR-4材料無法承受125°C下的24小時烘烤。電池和電解電容器也對溫度敏感??悸塹階榧桶宓奈露認拗?,從J-STD 033的表4-1中選擇烘焙溫度;然后根據要移除的組件確定適當的烘焙持續時間。有關其他注意事項,請參閱IPC-7711和IPC-7721。
工廠環境條件引起的降額
從干袋中取出的SMD包裝的工廠地板壽命暴露是環境條件的一個函數。一種安全但保守的處理方法是將SMD包裝暴露在表7所示的每個濕度敏感度水平的最大時間限制內。但是,如果工廠濕度或溫度大于30°C/60%RH的測試條件,則此方法不起作用。解決此問題的解決方案是根據部件包裝材料(參考jesd22-a120)中水分擴散的知識減少暴露時間。根據每個裝置的標稱塑料厚度,可以估計一系列濕度和溫度下的建議等效總地板壽命暴露。
在20℃、25℃和30℃三種溫度下濕度在20-90%相對濕度范圍內的等效減額地板壽命。
本表適用于用酚醛、聯苯或多功能環氧模塑化合物模塑的SMD。計算表8中使用了以下假設:
1. 擴散活化能=0.35eV(最小已知值)。
2. 對于≤60%RH,使用擴散系數=0.121exp(-0.35ev/kt)mm2/s
(這使用了30°C時已知的最小擴散率)。
3. 對于大于60%的相對濕度,使用擴散系數=1.320exp(-0.35ev/kt)mm2/s
(使用30°C時已知的最大擴散率)。

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