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曼联赛程足总杯:P22芯片再次為聯發科打下一片江山

時間:2019-9-11, 來源:互聯網, 資訊類別:行業動態

瓦伦西亚曼联 www.rxlibr.com.cn 據臺灣工商時報報道,三星電子向聯發科訂購了5000萬套Helio P22芯片,用于下半年的Galaxy A系列手機。報道稱,聯發科預計第三季度下旬將有望開始逐月放大P22芯片出貨量。

過去兩年來,在芯片市場大多還是由高通居于領先位置,聯發科一直處于被動地位,并且高通并非僅在旗艦級手機市場居于領先位置,自2016年開始,600與400系列為高通在中高階與低階市場打下不少江山,每當有新款處理器發布時,亦占盡不少媒體版面。而處于競爭對手的聯發科,盡管在這兩年來也曾發布過處理器產品,但礙于產品在LTE Modem的規劃出現問題,使得客戶不愿采用,整體市場節奏被高通帶著走,為此在今年5月聯發科發布了P22希望奪回一部分市場。

Helio P22采用臺積電的12nmFinFET工藝,內置八顆A53核心,最高主頻為2.0GHz,采用PowerVR GE8329圖形處理器。并且聯發科還首次對這款中端處理器加入了對AI的支持,通過聯發科的NeuroPilot技術,使得該芯片可支持主流AI框架,并且還支持人臉解鎖、智能相冊等等AI增強的功能。

作為一款定位中端市場的芯片, P22發布后為聯發科打下不俗的江山,今年上半VIVO針對入門市場發布了旗下Y83新機,采用的就是聯發科的Helio P22處理芯片,此外包括聯想、摩托羅拉、LG也都采用了聯發科P22芯片。

在5G芯片方面,目前真正有能力研發制造5G基帶的企業只有5家,華為海思、高通、三星、聯發科、紫光展銳,聯發科則是其中第一個發布5G芯片的企業。

5月29日,聯發科在臺北國際電腦展上,率先推出了多模 5G SoC——Helio M70, 采用7nm工藝制造,集成5G調制解調器,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科的獨立AI處理單元APU,適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術。

在聯發科發布5G芯片之后,三星、華為雖然相繼發表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G。麒麟990 5G采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz,單核比高通驍龍855提升10%,多核性能提升9%。

三星在沒有預熱的情況下,先于華為兩天官宣了新的5G移動處理平臺 Exynos 980,將5G基帶封裝在了SoC之中,無需再外掛,三星還表示Exynos980已經開始送樣,今年年底啟動量產,三星這款芯片在名字上與華為的990針鋒相對,火藥味十足。

作為不可忽視的一支力量,高通在華為麒麟990發布后的幾個小時,也在2019 IFA展上宣布了5G芯片的消息,表示將通過多層級的驍龍5G平臺規?;丶鈾?G在2020年的商用進程,包含驍龍8系、7系和6系。高通此舉,在催生更多不同價位段的5G手機快速上市之際,也將幫助5G終端價格更平民化。

在日益激烈的市場爭奪中,拿下更多的市場顯得尤為重要。此前聯發科一直未能進入三星的供應鏈,三星的五款手機均搭載了高通的第五代芯片,其中包括售價1,299美元的蓋樂世(Galaxy)S10 5G手機和售價2,000美元的新款折疊屏手機Galaxy Fold。三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通芯片,前一版本則是使用三星自家芯片。

從中端芯片入手

根據上游產業鏈的消息,三星將除了采用聯發科P20外,也將采用的是聯發科的首款5G芯片MT6885,該芯片基于臺積電7nm制程打造。除三星外,OPPO、vivo也將采用這款芯片。這款5G手機芯片中,聯發科導入了自行設計的5G調制解調器芯片M70(支持Sub-6 Ghz頻段,向下兼容2/3/4G網絡),還將采用Arm最新推出的Cortex-A77架構,GPU則為Mali-G77。

因為三星自己已經有了5G芯片,所以在中高端機方面還是會采用自家的芯片,聯發科的5G芯片或將被搭載在三星中低端手機上。與此同時,還有產業鏈消息人士透露,聯發科也正在向華為送樣,若認證狀況順利,聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈,并在5G時代拿下華為中低端手機的訂單。

當前,為了應對客戶需求、爭取更多產能,聯發科已經向臺積電預定了2020年第一季的產能1.2萬片,后續產能最高將達到2萬片。





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